Intel X JWIPC
Intel ® WW LOEM Summit 2025
11月4日-6日,Intel® WW LOEM Summit 2025于泰国曼谷隆重举行,作为Intel 钛金级合作伙伴,智微智能受邀出席,与来自全球的科技领袖共同开启了一场以"合作的力量"为主题的科技盛会。

此次峰会,以探索AI的力量为主轴,展现了Intel与合作伙伴如何共创AI生态新范式——依托开放技术路线与深度产业协同,以及资源整合和技术互补,释放"1+1>2"的协同效应,携手将AI创新成果渗透至全场景应用,加速产业升级。

在备受瞩目的创新展区,智微智能带来了基于Intel先进平台的新一代AI终端,展现从个人办公/娱乐应用到企业级开发创作的全链路AI赋能实力,为 AI PC 全面爆发筑基,展现了双方深度合作的技术成果。
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笔记本系列:从游戏到办公,多需求适配
智微此次展示了笔记本全矩阵产品,其中有搭载Intel Twin Lake-N150/Raptor Lake系列处理器的笔记本,覆盖从999g超轻本到16英寸裸眼3D电竞本的完整性能梯度。其中16英寸裸眼3D电竞本通过支持AI动态渲染技术,在保证3D视觉效果的同时降低GPU负载,实现“高性能+低功耗”的平衡,为玩家带来无负担的沉浸式游戏体验;14/16英寸高屏占比笔记本(显示屏超90%),搭配180°铰链设计,兼顾便携与用户视觉体验。


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迷你PC:小机身,大应用
智微AI 迷你PC M124H搭载Intel Meteor Lake架构首代Intel酷睿Ultra处理器,采用多级XPU设计实现36 TOPS本地AI算力,适用于AI创作大型开发(包括AI建模、AI画师、AI PPT等);N124则以Meteor Lake平台为基础,小巧机身兼具丰富接口与时尚设计,满足在有限的桌面空间内,兼顾高效应用以及保持桌面整洁的用户需求。

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一体机:提升视觉应用体验
智微一体机搭载Intel酷睿高性能处理器,可流畅加载众多AI应用。此外,智微一体机采用23.8英寸三面微边大屏设计,观影、游戏都能带来影视级体验。一体机顶部更配备1080P可拆卸磁吸摄像头,便于隐私保护,线上视频会议/通话告别模糊形象。产品亦支持升降/旋转/垂直调节及壁挂安装,让日常使用更舒适灵活。

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系列主板:硬核性能,稳控全局
智微此次也展示了系列台式机和工作站主板。其中,台式机主板搭载Intel Arrow Lake B860芯片组,以M-ATX紧凑设计(241×210mm)适配小机箱空间。该主板支持双通道DDR5内存,超频可达7800MHz,最大容量96GB;配备2×M.2 SSD接口与4×SATA Gen3端口,满足高速存储需求;接口方面涵盖10×USB(2.0/3.0)、HDMI1.4、DP1.2等,扩展性强。主板供电采用8+1+1相架构,稳定支撑140W CPU功耗,确保台式机长时间运行稳定,是构建AI基座的硬核之选。

智微工作站主板则基于Intel W790芯片组与至强W系列处理器,最高支持112核心与2TB DDR5内存,配合4张全高双宽显卡扩展能力,可轻松应对8K多屏显示、实时渲染及复杂AIGC运算,为游戏开发、影视制作等创意产业,提供从建模预览到最终渲染的全链路AI加速支持,为企业级开发、创作大大提效。
峰会期间,智微团队与全球合作伙伴展开深度对话,围绕Intel平台技术核心,分享了最新产品布局与前沿技术洞察。通过多场商务洽谈,双方挖掘出了多重合作机遇,进一步夯实了生态伙伴关系的价值纽带。
在交流之时,智微也以系列产品证明:AI技术真正落地于产业和生活的关键,在于通过硬件创新与场景适配,实现从个人到企业、从创作到开发的全场景价值增量。

Intel高层参观智微智能展台并合影留念
站在AI浪潮之巅展望未来,智微将继续深化与英特尔的战略合作,携手全球伙伴,以持续的技术创新和开放的合作姿态,共同开创智能世界的新格局,为打造“AIOT时代全球智能产品与解决方案领军企业”这张新名片持续前行。


